根据官网APP的最新消息，中信证券发布研报指出，华为于2026年全联接大会上宣布，国产算力已经从“单卡”模式升级为“系统级方案”，这将使得国产算力全产业链受益。包括先进制程、设计公司及超节点等领域都将迎来增长机会，同时相关产业链的先进制程、封装、存储也将实现强劲增长。建议关注的领域包括：1) AI芯片设计公司；2) 上游供应链；3) 其他。
中信证券的主要观点包括：
华为昇腾960系列芯片的研发超出预期，发布提前。
2026年9月17日，华为在全联接大会上宣布，昇腾960系列芯片将提前发布，其中昇腾960DT计划于2027年第一季度发布，较原定计划提前3个季度，昇腾960PR则计划于2027年第三季度发布，提前1个季度。昇腾960DT支持最高2 PFLOPS(FP8)、4 PFLOPS(FP4)的算力，相比上代提升了一倍，显存容量支持最大288GB，显存带宽可达9.6TB/s，互联带宽达到2.2TB/s。这一研发进展表明国产算力芯片在架构设计上迅速演进，国产供应链能力也在不断增强。
华为推出首个量产NPO光引擎及超节点。
在本次大会上，华为发布了业界首个量产的NPO光引擎Hi-ONE和首个使用NPO的昇腾960超节点，单个超节点可支持4096卡，最大提供8 EFLOPS FP8的算力，HBM容量达到1PB。此外，华为透露其昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已开始大规模商用。随着大模型参数规模的提升，超节点将成为国产算力竞争的新核心产品形式，而光互联的商用将进一步拓展超节点的应用规模。
灵衢UnifiedBus推动集群算力利用率提升。
基于灵衢UnifiedBus协议，华为进一步增强了算力底座的能力，单个100万颗AI处理器的集群中，10万卡的模型浮点算力利用率(MFU)从20%提升至35%。华为还发布了基于灵衢UnifiedBus的超节点集群的关键芯片，涵盖计算、互联、存储及管理功能。此外，基于灵衢开发的AI记忆存储OceanStor M900在I/O时延和首token时延方面，较传统存储系统下降超过50%。国产算力正在向“芯片-互联-存储-OS-生态”的全生态领域竞争转型，而系统级高效率成为新的核心竞争力。
风险因素：
全球经济低迷；国际政治环境波动及贸易摩擦加剧；下游需求不达预期；AI创新与商业化进程不及预期；国产替代过程缓慢；本土晶圆厂扩产不达预期；先进制程技术发展放缓；行业竞争加剧；原材料价格因通胀大幅上涨的风险；美国对中国的制裁加剧；汇率波动显著；技术迭代低于预期等。
