根据摩根士丹利9月17日发布的最新报告，尽管共同封装光学(CPO)在长期内可能减少高端覆铜板(CCL)的需求，但短期内这一技术不会对高端CCL市场产生实质性冲击。该行预计，CPO在多方面（如成本、制造良率、可靠性等）仍面临诸多挑战，预计在2026年至2028年间高端CCL的需求仅受到有限影响，AI系统仍将对高性能CCL存在持续的需求，供应紧张格局不会改变。
报告还指出，9月17日，台湾高端CCL厂商台光电股价下跌7.7%，台燿下跌6.7%，而同期台湾加权指数上涨0.8%。这一调整令市场重新就CPO技术的加速引入是否会削弱高端CCL需求展开讨论。
CPO技术引发了市场的担忧，因为它通过将光引擎和ASIC芯片更紧密地集成，可能会缩短高速电信号的传输距离。这意味着系统对超低介电常数(Dk)和超低介质损耗(Df)高端CCL的依赖性可能降低。
然而，摩根士丹利指出，这一行业争论并不新鲜，早前他们已讨论过CPO可能对高速CCL需求的长期影响，认为其是一个值得关注的风险，但短期内缺乏直接的需求冲击。
对于CPO在大规模商业化方面的挑战，摩根士丹利认为市场可能低估了这方面的工程障碍，特别是在AI集群的规模扩展需求下。报告指出，CPO的普及还需解决多项关键问题，因而即使在长期内CPO有可能减少高端CCL的用量，2028年前对整体AI系统CCL需求的影响依然有限。
这表明，未来两年，AI算力基础设施迅速扩展仍将是高端CCL需求的首要驱动力，而CPO的潜在替代影响无法改变这一趋势。因此，摩根士丹利对高端CCL的基本面持积极看法，认为CPO尚未显著影响台光电和台燿的近期CCL需求或盈利预测，同时维持其关于高端CCL供应持续紧张的判断。
从长期来看，摩根士丹利承认CPO可能对高端CCL行业产生结构性影响。随着CPO技术的成熟，光引擎与ASIC的 closer integration 可能会影响高端CCL的用量和规格。然而，他们明确区分了“长期技术风险”与“未来两年的需求趋势”，在2026年至2028年的预测期内，CPO的渗透速度仍不足以显著改变高端CCL的需求展望。
值得注意的是，摩根士丹利对大中华区科技硬件行业保持中性观点，并根据9月16日的信息，继续对台光电和台燿维持“增持”评级。
